নতুন আইফোন মডেলগুলোর জন্য ডিজিটাল ইমেজ বা ক্যামেরা সেন্সর তৈরিতে স্যামসাংয়ের সঙ্গে হাত মেলাচ্ছে অ্যাপল। এই চুক্তি সম্পর্কে অবগত একাধিক সূত্রের বরাতে বিষয়টি নিশ্চিত করেছে ব্রিটিশ সংবাদমাধ্যম দ্য ফাইন্যান্সিয়াল টাইমস।
গত বুধবার অ্যাপল জানায়, টেক্সাসের অস্টিনে অবস্থিত স্যামসাংয়ের সেমিকন্ডাক্টর কারখানায় বিশ্বে আগে কখনো ব্যবহার না হওয়া চিপ প্রযুক্তি দিয়ে এই সেন্সর তৈরি করতে যাচ্ছে তারা।
এই ঘোষণার পরই তারা জানায়, এই প্রযুক্তি ব্যবহার করেই তৈরি হবে আগামী বছরের আইফোন ১৮-এর তিন স্তরবিশিষ্ট ইমেজ বা ক্যামেরা সেন্সর তৈরি করা হবে।
বর্তমানে অ্যাপলের একমাত্র ইমেজ সেন্সর সরবরাহকারী প্রতিষ্ঠান হলো জাপানের সনি। তাদের হয়ে এই সেন্সর তৈরি করে তাইওয়ানের চিপ নির্মাতা প্রতিষ্ঠান টিএসএমসি। তবে যুক্তরাষ্ট্রে সনির নিজস্ব কোনো চিপ উৎপাদন কেন্দ্র নেই। তাই বাইরের দেশে তৈরি চিপের ওপর যেসব নতুন শুল্ক আসতে চলেছে, সেগুলো এড়াতে পারছে না প্রতিষ্ঠানটি।
এ প্রসঙ্গে সনি বলেছে, ‘আমরা আমাদের গ্রাহকদের সর্বাধুনিক সেন্সর প্রযুক্তি সরবরাহে আত্মবিশ্বাসী এবং বড় আকারের সেন্সর ও উচ্চ মানের দিকে আমাদের প্রযুক্তিগত অগ্রগতি অব্যাহত রাখব।’
অ্যাপল-স্যামসাংয়ের এই অংশীদারত্ব জড়িত অ্যাপলের ‘আমেরিকান ম্যানুফ্যাকচারিং প্রোগ্রাম’-এর সম্প্রসারণের সঙ্গেও। অ্যাপল ইতিমধ্যেই ঘোষণা দিয়েছে, তারা এই কর্মসূচির আওতায় অতিরিক্ত ৬০০ বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগ করছে, যা এই প্রকল্পের মোট বিনিয়োগকে দাঁড় করাচ্ছে ১০০০ বিলিয়ন বা ১০ হাজার কোটি ডলারে।
এক প্রেস বিজ্ঞপ্তিতে অ্যাপল বলেছে, ‘এই প্রযুক্তি প্রথম যুক্তরাষ্ট্রে চালু করা হবে। এই কারখানা এমন চিপ সরবরাহ করবে, যা আইফোনসহ অ্যাপলের পণ্যের শক্তি ও কর্মক্ষমতা অপ্টিমাইজ করবে এবং তা সারা বিশ্বে সরবরাহ করা হবে।’
এই উদ্যোগ অ্যাপলের উৎপাদন চেইন আরও বেশি যুক্তরাষ্ট্রে নিয়ে আসার বড় পদক্ষেপ হিসেবে বিবেচিত হচ্ছে। বিশেষ করে যখন আন্তর্জাতিক সরবরাহব্যবস্থায় নানা জটিলতা বাড়ছে এবং আমদানি শুল্ক নতুন করে চাপ সৃষ্টি করছে।
স্যামসাংয়ের হিমশিম খাওয়া সেমিকন্ডাক্টর চিপ ব্যবসা যেন ধীরে ধীরে ঘুরে দাঁড়াচ্ছে। সম্প্রতি প্রতিষ্ঠানটি টেসলার জন্য ২ ন্যানোমিটার প্রযুক্তির কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা (এআই) চিপ তৈরির ১৬ দশমিক ৫ বিলিয়ন বা ১ হাজার ৬৫০ কোটি ডলারের চুক্তি পেয়েছে।
এ ছাড়া বিশ্বের সবচেয়ে মূল্যবান কোম্পানি এনভিডিয়ার কাছে তাদের এইচবিএম৩ই চিপ সরবরাহের অনুমোদন পাওয়ার দ্বারপ্রান্তে রয়েছে স্যামসাং।
আরও জানা গেছে, আগামী বছর স্যামসাংয়ের গ্যালাক্সি এস ২৬ সিরিজে তারা নিজস্ব ফ্ল্যাগশিপ ২ ন্যানোমিটার এক্সিনোস ২৬০০ চিপ ব্যবহারের পরিকল্পনা করছে।
তথ্যসূত্র: দ্য ভার্জ
আমার বার্তা/এল/এমই
